欧盟芯片制造计划受阻 Wolfspeed德国工厂建设推迟

【环球网科技综合报道】6月21日,据路透社消息,近日,美国半导体制造商Wolfspeed宣布推迟其在德国原计划建设的30亿美元工厂项目。

据悉,该工厂原计划位于德国萨尔州,主要生产供电动汽车使用的计算机芯片。然而,公司发言人透露,尽管工厂计划并未完全取消,且仍在积极寻求资金支持,但由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软,Wolfspeed已决定削减资本支出,将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。因此,德国工厂的建设最早可能要到2025年中期才能启动,这较原计划推迟了两年之久。

Wolfspeed的这一决策对欧盟的芯片制造计划构成了不小的打击。欧盟在2022年推出了雄心勃勃的《芯片法案》,旨在通过公共和私人投资筹集高达430亿欧元(约合470亿美元),以加强欧洲半导体产业。该法案是在全球半导体短缺背景下应运而生,意在促进欧洲先进芯片的生产,并设定了到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番的宏伟目标。

然而,两年过去了,实际落地的项目寥寥无几。更为关键的是,少数已宣布的项目中,鲜有获得欧盟委员会国家援助批准者,这使得许多项目在财务上难以为继。此种情况不仅延缓了欧洲实现半导体自给自足的步伐,也削弱了该地区在全球贸易紧张局势中的自我保护能力。

德国芯片专家Jan-Peter Kleinhans指出,鉴于当前进展缓慢,欧盟原定的2030年占据全球市场20%份额的目标恐难以实现。他强调,由于芯片市场的高度互联性,完全自给自足并不现实,欧洲仍然容易受到外部冲击。

此外,一些观察人士对欧洲芯片制造计划的未来表示担忧。他们指出,尽管《芯片法案》催生了众多项目宣布,但实际落地情况并不乐观。除了Wolfspeed的工厂推迟外,其他大型项目如英特尔在德国马格德堡的工厂也面临诸多挑战,包括工地表土处理等问题,导致项目进展受阻。

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