硬件情报站64期：AMD发布RX 6700XT 中芯获许购光刻机
AMD发布RX 6700XT：3699元
NVIDIA预计4月发布RTX 3080Ti
RTX 3050Ti即将登陆游戏本
Intel确认3月16日发布11代酷睿CPU
中芯获美国许可：12亿美元购买ASML光刻机
AMD发布RX 6700XT：3699元
3月4日凌晨，AMD正式发布了新一代甜点级产品——RX 6700XT，主要面向2K分辨率游戏，官方售价479美元，国内定价3699元，定于3月18日正式发售。
RX 6800XT采用的是RDNA2架构Navi22核心，，拥有40组计算单元、2560个流处理器、40个光追单元，核心最高加速频率2581MHz，游戏频率2424MHz，搭配192bit位宽的GDDR6显存，显存容量为12GB，整卡功耗230W。
和最早传闻不同的是，这次发布的新卡只有RX 6700XT，同系列的RX 6700并没有同时现身，有爆料称RX 6700被定档在4月发布。也有消息称，这次发布的RX 6700XT显卡法国地区总共被分配到几百块，其它地区能拿到的数量也不会太多，所以显卡发售当天可能依然是一卡难求。
NVIDIA预计4月发布RTX 3080Ti
有消息称，NVIDIA可能会在4月份发布新的RTX 3080Ti显卡。
早在1月初，NVIDIA就有计划推出RTX 3080Ti显卡以应对AMD的RX 6900XT，后来计划被搁浅，现在又有消息称，NVIDIA已经想AIC更新了产品路线图，确定会发布RTX 3080Ti，但规格已经和之前不同。
最初设计的RTX 3080Ti显卡和RTX 3090一样拥有10496个流处理器，现在被削减到10240个，显存容量从20GB降到12GB，不过显存位宽从最早设计的320bit提升到了完整的384bit，和RTX 3090显卡保持一致。
从规格上来看，新版RTX 3080Ti在核心性能上比RTX 3090弱一丢丢儿，显存方面比RTX 3080强那么一丢丢儿，完美处于两款显卡之间，让人不禁感叹：好刀法!
虽然还不能确定新显卡的具体发布时间和价格，但有一个好消息是：RTX 3080Ti会和RTX 3060一样限制挖矿性能，而且RTX 30系显卡未来都会升级限制挖矿。未来应该不会再有矿工和玩家们抢显卡了。
RTX 3050Ti即将登陆游戏本
除了RTX 3080Ti之外，RTX 30系列的入门级显卡RTX 3050Ti也在近期被曝光。
有人在一份华硕的TUF Dash F15笔记本的配置清单中发现了“RTX 3050Ti Laptop”，搭配4GB GDDR6显存，而在此之前这份配置清单中写的是“GN20-P0”，现在变成了正式型号，似乎印证了RTX 3050Ti的真实性，并且很快就会上市。
无独有偶，宏碁在此之前也曾列出过搭载了GN20-P0和GN20-P1显卡的笔记本产品，据猜测这代表了RTX 3050Ti将会至少拥有两个版本。
如果笔记本上已经安排了RTX 3050Ti，那么桌面版应该也不远了，矿工们不会连这种入门级游戏卡也抢吧?
Intel确认3月16日发布11代酷睿CPU
根据外媒消息，Intel已经确认会在3月16日上午8点(太平洋时间)正式发布Rocket Lake家族CPU，也就是11代酷睿CPU处理器。
之前有消息称，Intel将在3月30日正式发布11代酷睿处理器，但根据最新消息显示，11代酷睿处理器的发布时间被提前到了3月16日，，Intel将允许媒体在这一天披露其第11代酷睿处理器的全部信息，包括CPU的规格和价格，并且会在这一天开放预购，让合作伙伴和零售商可以正式宣传。而关于11代酷睿处理器的保密期限还是2021年3月30日太平洋时间上午6点/东部时间上午9点。
简单来讲就是3月16日纸面发布，3月30日正式解禁发售。
从目前已知的消息，11代酷睿依然采用的是14nm工艺，但将是最后一代14nm产品，而且采用了全新的架构设计，在单核性能方面将会有巨大提升，有望击败对手AMD的Zen3架构锐龙5000系列，由于最多只有8核16线程，所以在多核性能方面可能会全面落后。
而且11代酷睿处理器只有i9、i7和i5三个系列，低端的i3、奔腾、赛扬系列并不会采用最新架构，而是延续10代酷睿(Comet Lake)，只是提升频率而已，所以新发售的i3、奔腾、赛扬系列不会被划入11代家族序列，依然属于第10代。
根据国外经销商透露，11代顶级酷睿i9 11900K定价为599.99美元，约合人民币3887元，入门级i5 11400F处理器定价为179.99没有，约合人民币1166元。
中芯获美国许可：12亿美元购买ASML光刻机
3月最大的新闻是什么?不是AMD的新显卡也不是Intel的新处理器，而是中芯国际终于在和美国的沟通上取得重大突破，获得了美国设备厂商的供应许可，可以从荷兰ASML手中购买光刻机了。
无论是2018年美国制裁华为，还是2020年末制裁中芯国际，都是美国对我国进行的单方面技术制裁，我们没有任何反击能力。令人兴奋的是在今年年初，中芯国际的梁孟松表示目前已经完成了28nm、14nm、12nm和N+1等技术的规模量产，7nm技术的开发也已经完成，将于2021年4月进入风险量产。这似乎预示了我国的芯片将会摆脱美国的制约，完全走上自主的道路。但梁孟松也提到5nm和3nm的开发关键还是EUV光刻机，再次把我们拉回了现实。
随着另一位大佬蒋尚义加入中芯国际，中芯国际重新开始和美国重谈判沟通，终于获得了美国的许可，可以从荷兰ASML手中购买DUV光刻机和使用相关技术，这其中蒋尚义对双方的沟通协商贡献很大。
但如果我们跳出中芯国际从全球角度看问题，会发现在当下全球芯片供应紧张的大环境下，美国需要中国为其提供大量芯片产能，尤其是占据大部分市场份额的中低端芯片，也只有中国能够在全球疫情环境下为其提供如此庞大数量的中低端芯片，因此美国是不得不停止对我国的部分芯片制裁手段，将部分中低端芯片制造产业转移到中国，这是一种双赢模式，代表美国高科技领域对中国的一次妥协，但也是我们的一种无奈。
结果就是中芯国际斥资12亿美元从荷兰ASML手中购买了一批DUV光刻机和相关技术的使用许可。DUV光刻机属于EUV的前代产品，光源波长为193nm，而EUV的光源波长为13.5nm。DUV光刻机主要应用于25nm工艺芯片的制作，最高可生产7nm工艺芯片，想要生产更先进的5nm和3nm工艺芯片，目前只能借助EUV光刻机。
中芯国际并没有对外说明自己购买的光刻机类型，只是对外说获得了美国许可从ASML手中购买了一批光刻机，而ASML随后发出声明表示自己卖给中芯国际的只是DUV光刻机和相关技术。这其中的利害关系小编不是经济学者也不敢瞎说。
单就事件结果来讲，中芯国际获得了美国许可，可以大规模批量生产25nm、14nm和12nm的芯片，能够一定程度上解决全球芯片供应紧张的危机，借此中芯国际可以扩大生产增加营收;但我国在更先进的5nm、3nm芯片领域依然受国外的技术封锁，华为还将继续深陷在芯片困局中。与此同时，台积电将在今年下半年提前投产3nm工艺，日本开始对2nm工艺的研发计划在3年实用化，韩国的SK海力士为实现下一代工艺芯片量产花费43.4亿美元购买了大约40台EUV光刻机。
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